本发明涉及天线馈电互连技术领域，具体涉及一种多层微带印制天线底部垂直互连结构及焊接方法，本发明通过改进了多层微带印制天线底部的垂直互连结构，对电路片、金属载体等的连接结构进行优化设置，在进行同轴垂直互连的同时还可避免同轴连接器连接处的结构干涉，有利于整体结构的一体集成化和小型化，且改进后的结构也避免了性能上的衰减和损耗，即使长期使用也能够保证可靠性。所有的结构连接和电气连接处理采用焊料焊接，实现了结构功能一体化，提高可靠性。采用多步梯度匹配焊接方式，降低装配焊接难度，防止焊料重熔导致的短路或开路。