复合绝缘子护套-芯棒界面植入光纤光栅的制造装置及方法
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摘要

本发明公开了一种复合绝缘子护套‑芯棒界面植入光纤光栅的制造装置及制造方法,制造装置包括:真空箱和注射枪,真空箱的两相对设置的内侧壁上设置有垂直导轨,两个垂直导轨之间安装有水平导轨,水平导轨能够沿着垂直导轨往复移动,注射枪用于注射光纤粘接层,注射枪安装在水平导轨上,注射枪能够沿着水平导轨往复移动,设置有垂直导轨的两个内侧壁上设置有正对的旋转固定器,旋转固定器可旋转设置,两旋转固定器用于固定芯棒和至少一根光纤,芯棒与水平导轨间隔平行设置,且水平导轨位于芯棒正上方,注射枪位于需要注射光纤粘接层的光纤的正上方,且注射枪的注射口与光纤间隔设置,能够降低光纤复合绝缘子的生产成本并且提高生产效率。

基本信息
专利标题 :
复合绝缘子护套-芯棒界面植入光纤光栅的制造装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113410014A
申请号 :
CN202110580292.0
公开(公告)日 :
2021-09-17
申请日 :
2021-05-26
授权号 :
CN113410014B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
郝艳捧韦杰黄磊潘锐健阳林许文荣洪文波
申请人 :
华南理工大学
申请人地址 :
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
陈志亮
优先权 :
CN202110580292.0
主分类号 :
H01B19/00
IPC分类号 :
H01B19/00  G02B6/46  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B19/00
制造绝缘子或绝缘物体专用的设备或方法
法律状态
2022-06-14 :
授权
2021-10-08 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 19/00
申请日 : 20210526
2021-09-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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