一种铜基电阻材料及其制备方法和应用
授权
摘要

本发明属于电阻材料制备技术领域,具体涉及一种铜基电阻材料及其制备方法和应用。该铜基电阻材料的组分包括锰、铝、镍、铁、硅,余量为铜和杂质。锰、镍能显著降低铜基电阻材料的导电性能,使材料具有较高的电阻率。铝、铁、硅微量元素的复合添加有效调控了铜基电阻材料的结构特征,这几种元素通过固溶进入铜的晶格,降低了温度对原子振动的影响,改善铜基电阻材料的电阻温度系数,以获得更低的电阻温度系数以及更加稳定的电阻率。通过铁元素用量的合理添加,有效细化了材料中的合金组织,提高成分均匀性。特定用量铝元素的添加能够改善电阻材料的合金熔体流动性,提高铜基电阻材料上引连铸坯料的成分均匀性以及成品率。

基本信息
专利标题 :
一种铜基电阻材料及其制备方法和应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113308621A
申请号 :
CN202110580635.3
公开(公告)日 :
2021-08-27
申请日 :
2021-05-26
授权号 :
CN113308621B
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
李明茂谢伟滨张雨彩
申请人 :
江西理工大学
申请人地址 :
江西省赣州市红旗大道86号
代理机构 :
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 :
周淑歌
优先权 :
CN202110580635.3
主分类号 :
C22C9/05
IPC分类号 :
C22C9/05  C22C1/02  C22F1/02  C22F1/08  B21B1/24  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C22
冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C9/00
铜基合金
C22C9/05
锰作次主要成分的
法律状态
2022-04-15 :
授权
2021-09-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 9/05
申请日 : 20210526
2021-08-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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