膨胀石墨/聚醚醚酮高导电复合材料及其制备方法和应用

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摘要

本发明公开了膨胀石墨/聚醚醚酮高导电复合材料及其制备方法和应用，属于导电复合材料技术领域。该复合材料由质量百分比含量为40％–70％的膨胀石墨和30％–60％的聚醚醚酮组成，原料粉末置于装有有机溶剂的容器中，经均质机高速剪切分散后进行超声处理，烘干，得到的膨胀石墨/聚醚醚酮混合粉料在175–185℃加压至20MPa并冷压10–20min，卸压至常压后，加热至385–395℃并保温20–40min，自然冷却至室温得到。本发明的膨胀石墨/聚醚醚酮高导电复合材料兼具高的导电性和良好的机械性能，通过大功率超声处理结合烧结热压成型工艺协同实现复合材料的高导电性能，可用于精密仪器和高腐蚀工作场合。

基本信息

专利标题：

膨胀石墨/聚醚醚酮高导电复合材料及其制备方法和应用

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113321899A

申请号：

CN202110586401.X

公开（公告）日：

2021-08-31

申请日：

2021-05-27

授权号：

CN113321899B

授权日：

2022-06-03

发明人：

周晓东杨永波马辉煌

申请人：

华东理工大学

申请人地址：

上海市徐汇区梅陇路130号

代理机构：

上海领洋专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

罗晓鹏

优先权：

CN202110586401.X

主分类号：

C08L61/16

IPC分类号：

C08L61/16 C08K7/24 C08J5/18