一种LED封装胶涂覆装置
授权
摘要
本发明涉及LED产品封装领域,公开了一种LED封装胶涂覆装置,包括支撑底座,以及活动设在支撑底座一侧的LED产品固定放置板,还有设在支撑底座边侧中心的立架,所述LED封装胶涂覆装置还包括:涂覆机构,设在LED产品固定放置板远离支撑底座的一侧,用于对间断排列的LED产品进行间断性封胶涂覆,涂覆机构包括活动设置的涂覆辊,涂覆辊两端转动设在撑架上,撑架设有上下往复移动组件。通过本发明设计的一种LED封装胶涂覆装置,可以通过圆辊涂覆封装胶的方式对LED产品进行封装,利用机械结构设计LED产品输送和封装胶涂覆同步运行的方案,自动化程度较高,能够降低工人的应用成本,同时省时省力,使用快捷高效,在LED产品封装领域有可利用价值。
基本信息
专利标题 :
一种LED封装胶涂覆装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113289869A
申请号 :
CN202110594312.X
公开(公告)日 :
2021-08-24
申请日 :
2021-05-28
授权号 :
CN113289869B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
胡丰森王敏江玮饶奋明刘志刚
申请人 :
深圳市长方集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山新区大工业区聚龙山3号路
代理机构 :
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曾令安
优先权 :
CN202110594312.X
主分类号 :
B05C13/02
IPC分类号 :
B05C13/02 B05C1/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法,如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2022-04-19 :
授权
2021-09-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05C 13/02
申请日 : 20210528
申请日 : 20210528
2021-08-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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