一种LED封装胶的涂覆装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED封装胶的涂覆装置，包括底座，所述底座的上表面固定连接有工作台，所述工作台上表面的左右两侧均设有移动槽，所述工作台的下表面并与移动槽相对应的位置上设有滑槽，所述移动槽内滑动设置有电动升降杆，所述电动升降杆的下表面固定连接有连接杆的一端，所述连接杆的另一端穿过滑槽并与底座内的驱动机构相连接，所述电动升降杆的升降端与连接块固定连接，两个所述连接块之间设有左右移动机构，所述左右移动机构的下端与涂覆机构相连接，所述涂覆机构的后表面设有吹灰机构，本实用新型自动化程度较高，使用更方便，避免了人工封胶效率缓慢的问题，减少了人工的使用成本。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装胶的涂覆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122576149.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216261684U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
邢斌崔庆洋
申请人 ：
杭州般若高科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山区宁围街道民和路800号宝盛世纪中心1幢中科宝盛科技园11层1108室
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄照
优先权 ：
CN202122576149.2
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05C13/02 B05C9/10 B08B5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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