基于激光烧结3D打印具有梯度调制幅度太赫兹调制材料的方法
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摘要

本发明提供一种基于激光烧结3D打印具有梯度调制幅度太赫兹调制材料的方法,该方法通过将高导电性金属超细粉体与低粘度聚合物粉体混合密炼处理后,再经磨盘型力化学反应器中碾磨粉碎处理得到金属/低粘度聚合物复合超细粉体,将其与可3D打印聚合物粉体混合后在利用激光烧结3D打印技术进行成型,制备实心厚度呈现线性增大的太赫兹调制材料。该太赫兹调制材料通过厚度变化,呈现出不同厚度处高导电性金属超细粉体含量变化,从而在同一材料上实现梯度分布的太赫兹调制强度,后期通过测试即可得到所需固定强度的太赫兹调制位点,具有操作简单、成本较低的特点,所制得太赫兹调制材料可达到强度幅值为0.2~0.8的太赫兹波调制。

基本信息
专利标题 :
基于激光烧结3D打印具有梯度调制幅度太赫兹调制材料的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113321930A
申请号 :
CN202110602434.9
公开(公告)日 :
2021-08-31
申请日 :
2021-05-31
授权号 :
CN113321930B
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
李怡俊戴瑞贤吴振华胡旻钟任斌刘頔威周俊刘盛纲
申请人 :
四川大学
申请人地址 :
四川省成都市武侯区一环路南一段24号
代理机构 :
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 :
麦迈
优先权 :
CN202110602434.9
主分类号 :
C08L77/02
IPC分类号 :
C08L77/02  C08L23/06  C08K3/08  C08L77/06  B29C64/10  B33Y70/10  B33Y10/00  B33Y80/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L77/00
由在主链中形成羧酸酰胺键合反应得到的聚酰胺的组合物;这些聚合物的衍生物的组合物
C08L77/02
由ω-氨基羧酸或它的内酰胺得到的聚酰胺
法律状态
2022-05-03 :
授权
2021-09-17 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 77/02
申请日 : 20210531
2021-08-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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