一种取代有害六价络粗化的物理粗化电镀装置及工艺
授权
摘要
本发明涉及电镀技术领域，公开了一种取代有害六价络粗化的物理粗化电镀装置及工艺，包括电镀箱以及设置在电镀箱内侧两端的阳极件，阳极件与外接电源的阳极电性连接，架板的中部设置有阴极电镀机构；阴极电镀机构包括导气部件以及设置在导气部件外侧的阴极导线，阴极导线与外接电源的阴极电性连接，导气部件的下端设置有镀件支撑部件，阴极导线的末端与镀件支撑部件固定连接，本发明的有益效果为整个过程使得镀件支撑部件在向下移动的同时，发生轻微转动，增加待镀件与电镀液的接触量，提高电镀效果。
基本信息
专利标题 ：
一种取代有害六价络粗化的物理粗化电镀装置及工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113322504A
申请号 ：
CN202110613595.8
公开（公告）日 ：
2021-08-31
申请日 ：
2021-06-02
授权号 ：
CN113322504B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
胡栋明
申请人 ：
深圳市金源康实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区坪山沙坣村同富路同富裕工业区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202110613595.8
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D17/08 C25D5/08 C25D5/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2021-09-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 17/00
申请日 : 20210602
申请日 : 20210602
2021-08-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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