数据线自动双层焊接机
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摘要

本发明涉及数据线的技术领域,公开了数据线自动双层焊接机,包括载具,载具的两个夹头之间具有分线板,芯线具有延伸至夹头外的焊接段;数据线自动双层焊接机依序包括拉直结构、预切线结构、割皮结构、拉皮结构、粘焊结构、后切线结构以及焊接结构;拉直结构将置于载具中的数据线的焊接段拉直,预切线结构将拉直段的端头切断,割皮结构将预切段的中部环切,拉皮结构将割皮段上的前胶套朝前移动,粘焊结构将割皮段的裸露段涂敷锡剂以及助焊剂,后切线结构切断割皮段的裸露段,焊接结构将后切段的金属导线与数据头的电路板对应焊接;通过载具将数据线夹持固定,且将数据线的芯线分层排序布置,对载具上的数据线的芯线进行加工,自动化焊接。

基本信息
专利标题 :
数据线自动双层焊接机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113555748A
申请号 :
CN202110621564.7
公开(公告)日 :
2021-10-26
申请日 :
2021-06-03
授权号 :
CN113555748B
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
侯梅香
申请人 :
深圳市联欣科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道新玉路圣佐治科技工业园6B栋3楼
代理机构 :
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
胡洋洋
优先权 :
CN202110621564.7
主分类号 :
H01R43/02
IPC分类号 :
H01R43/02  H01R43/28  
法律状态
2022-05-13 :
授权
2021-11-12 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 43/02
申请日 : 20210603
2021-10-26 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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