用于光纤连接器的排针成型设备及其成型方法
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摘要

本发明提供用于光纤连接器的排针成型设备及其成型方法,涉及排针成型设备领域,本发明包括支撑框架和抛光主件;所述抛光主件上方设有支撑框架,支撑框架同抛光主件相连接,用于支撑抛光主件;所述抛光主件包括冲压组件,冲压组件下方设有隔离底座,隔离底座同冲压组件相插拔连接,用于泵入气流至隔离底座内,所述冲压组件至支撑框架的上顶相固定连接;所述隔离底座顶部设有料台,冲压组件不仅限于夹持功能,其在不断下移过程中,通过向隔离底座内压入气流,以在研磨组件同隔离底座的相接入下,将气流鼓入研磨组件内,使得研磨介质在气流的冲吹中,至研磨组件内高频运动,对插入研磨组件内的排针进行断面抛光处理。

基本信息
专利标题 :
用于光纤连接器的排针成型设备及其成型方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113352220A
申请号 :
CN202110669296.6
公开(公告)日 :
2021-09-07
申请日 :
2021-06-17
授权号 :
CN113352220B
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
丁小兵
申请人 :
黄山市恒连电子科技有限公司
申请人地址 :
安徽省黄山市经济开发区
代理机构 :
合肥律通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郑松林
优先权 :
CN202110669296.6
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02  B24B1/04  B24B9/04  B24B41/06  B24B55/06  B24B55/12  B24B57/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2022-04-29 :
授权
2021-11-16 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 29/02
申请日 : 20210617
2021-09-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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