半导体器件和电子系统
公开
摘要
一种半导体器件包括：第一外围电路区，其包括多个下部电路；第二外围电路区，其在竖直方向上与第一外围电路区隔开，该第二外围电路区包括多个上部电路；以及单元区，其包括多条字线，该单元区在竖直方向上在第一外围电路区与第二外围电路区之间。多条字线包括连接到从多个下部电路中选择的第一下部电路的第一字线和连接到从多个上部电路中选择的第一上部电路的第二字线。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件和电子系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334992A
申请号 ：
CN202110731275.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-06-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金智源安在昊黄盛珉任峻成成锡江
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
吴晓兵
优先权 ：
CN202110731275.2
主分类号 ：
H01L27/11565
IPC分类号 ：
H01L27/11565 H01L27/1157 H01L27/11573 H01L27/11575 H01L27/11582
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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