一种工件尺寸的测量方法及装置

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摘要

本发明涉及尺寸测量技术领域，特别涉及一种工件尺寸的测量方法及装置。测量方法包括以下步骤，获取待测工件的图像，对图像的像素进行标定，通过标定的像素结合预设对比标准对图像进行匹配测量，以获取待测工件的尺寸大小。由于标定好的像素具有较小的尺寸，因此通过提前标定的像素能够实现对较小体积的工件尺寸的测量。同时，在进行测量时无需考虑工件的形状大小，只要在拍摄范围内的工件，均能通过标定的像素获取到工件的尺寸大小，具有较高的实用性及抗干扰性。本发明实施例提供的工件尺寸的测量方法能够更加快速、准确地实现工件的尺寸测量，减少了工件尺寸的测量误差，提高了测量效率，具有较高的实用性及推广价值。

基本信息

专利标题：

一种工件尺寸的测量方法及装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113514007A

申请号：

CN202110746876.0

公开（公告）日：

2021-10-19

申请日：

2021-06-30

授权号：

CN113514007B

授权日：

2022-04-19

发明人：

雷伟庄

申请人：

微见智能封装技术（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区南山街道登良社区南光路13号中兴工业城综合楼7层

代理机构：

深圳市智享知识产权代理有限公司

代理人：

王琴

优先权：

CN202110746876.0

主分类号：

G01B11/24

IPC分类号：

G01B11/24