一种电机发卡导体的成型方法
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摘要
本发明公开了一种电机发卡导体的成型方法,其特征在于,先获取如下结构的成型模具,包括使用时相对设置的第一模具体和第二模具体,所述第一模具体和第二模具体相对的一侧分别为呈波浪形弯曲的第一成型面和第二成型面,所述第一成型面和第二成型面均由弯曲母线沿引导直线延伸而成,使所述第一模具体和第二模具体在所述第一成型面和第二成型面相贴近状态下能够沿引导直线方向相对移动;本发明电机发卡导体成型方法具有成型效率高,速度快,可以同时成型多根发卡导体,先压弯再折弯的方式可以避免铜线的拉伸,不会导致漆皮拉伸和变薄,使漆皮不易被击穿,有利于提高电机可靠性等优点。
基本信息
专利标题 :
一种电机发卡导体的成型方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113452220A
申请号 :
CN202110754967.9
公开(公告)日 :
2021-09-28
申请日 :
2021-07-04
授权号 :
CN113452220B
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
黄朝东龙欢
申请人 :
重庆宗申电动力科技有限公司
申请人地址 :
重庆市巴南区渝南大道126号7幢第1层
代理机构 :
重庆企进专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周辉
优先权 :
CN202110754967.9
主分类号 :
H02K15/04
IPC分类号 :
H02K15/04
法律状态
2022-05-17 :
授权
2021-10-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H02K 15/04
申请日 : 20210704
申请日 : 20210704
2021-09-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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