一种新型绝缘纸材料及其制备方法和应用
公开
摘要
本发明公开了一种新型绝缘纸材料、制备方法及其应用。所述的新型绝缘材料具有无定型的富纳米孔结构，形成新型陶瓷纤维增强硅基富纳米孔绝缘纸。其制备方法为：正硅酸乙酯、水、无水乙醇按照一定比例混合，盐酸调节混合物pH，形成硅溶胶溶液，氨水调节混合溶胶体系，然后将溶胶倒入模具中覆盖普通陶瓷纤维绝缘纸(CFP)，加热后得到湿凝胶；采用逐步置换法置换湿凝胶中的溶剂，并倒入表面接枝液；最后经过表面清洗，密封浸泡及常压干燥后制成陶瓷纤维增强硅基富纳米孔绝缘纸。本发明的生成的富纳米孔硅基介质相比于普通陶瓷纤维绝缘纸其热稳定性提升，疏水性能显著增强，同时其交、直流击穿场强均显著提升。随着孔径的减小，复合介质击穿电压提高。
基本信息
专利标题 ：
一种新型绝缘纸材料及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114622442A
申请号 ：
CN202110756855.7
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-07-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙魄韬司马文霞袁涛杨鸣
申请人 ：
重庆大学
申请人地址 ：
重庆市沙坪坝区沙正街174号
代理机构 ：
南京天华专利代理有限责任公司
代理人 ：
刘畅
优先权 ：
CN202110756855.7
主分类号 ：
D21H27/12
IPC分类号 ：
D21H27/12 D21H17/68 D21H23/32 D21H25/06 D21H21/16 D21H21/14 C01B33/145 H01B19/00
IPC结构图谱
D
D部——纺织；造纸
D21
造纸；纤维素的生产
D21H
浆料或纸浆组合物；不包括在小类D21C、D21D中的纸浆组合物的制备；纸的浸渍或涂布；不包括在大类B31或小类D21G中的成品纸的加工；其他类不包括的纸
D21H27/00
其他类不包括的特种纸，例如由多步骤方法制成
D21H27/12
电绝缘纸
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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