一种多层电路板高频电磁熔合机

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摘要

本发明公开了一种多层电路板高频电磁熔合机，涉及电子电路技术领域。本发明包括熔合机构、调整机构和机座，其中熔合机构的固定连接在调整机构的一侧，熔合机构包括固定板、调节柱和连接板，调节柱的贯穿通过固定板与连接板固定连接，调整机构的下方与机座固定连接，调整机构包括齿板、齿轮、连接轴和电动机，齿板的一侧与齿轮啮合连接，齿轮的一端与连接轴固定连接，连接轴的一端与电动机固定连接。本发明通过熔合机构、调整机构和机座，解决了现有高频电磁熔合机调整麻烦和熔合结构缺少缓冲的问题。

基本信息

专利标题：

一种多层电路板高频电磁熔合机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113473751A

申请号：

CN202110758238.0

公开（公告）日：

2021-10-01

申请日：

2021-07-05

授权号：

CN113473751B

授权日：

2022-05-24

发明人：

陈法军

申请人：

深圳市美瑞安科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区龙城街道龙平西路4号志达工业园2#厂房301-1

代理机构：

成都佳划信知识产权代理有限公司

代理人：

幸伟山

优先权：

CN202110758238.0

主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/46 H05K3/00