多层电路板局部熔合装置

专利权的视为放弃

摘要

本发明公开了一种多层电路板局部熔合装置，包括机架，所述机架上设有用于叠放待熔合多层电路板的工作台板，其特征在于：相对于放置在所述工作台板上的待熔合多层电路板的边缘位置的上、下方，分布有复数个高频熔合头，每一高频熔合头由上、下相对设置的上部及下部高频发生加热器构成；所述上部及下部高频发生加热器分别通过对应的升降装置与机架连接。本发明与传统的机械式固定或高温、高压熔合的工艺相比可大大降低产品不良品率的发生，而且在设备的保养和维修上也比传统工艺简便了许多。

基本信息

专利标题：

多层电路板局部熔合装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1805666A

申请号：

CN200510048352.5

公开（公告）日：

2006-07-19

申请日：

2005-12-31

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

金裕光

申请人：

株式会社依柯斯潘

申请人地址：

韩国京畿道安山市

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

陶海锋

优先权：

CN200510048352.5

主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K3/46