一种聚偏氟乙烯基3D打印具有多孔结构压电制件的制备方法
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摘要
本发明提供一种聚偏氟乙烯基3D打印具有多孔结构压电制件的制备方法，该方法是以离子盐四苯基氯化磷作为改性剂与PVDF类聚合物基料密炼熔融共混，将所得PVDF基复合材料采用熔融沉积成型3D打印技术制备具有多孔结构压电制件。本发明基于实验证据确定了对熔融沉积成型3D打印时内部填充率的设置、喷嘴直径的规定及打印参数的限定，从而使得制备所得压电制件具有三维多孔结构特征，并且其中的孔洞尺寸、相邻孔洞间距及孔洞排布方式通过上述限定条件进行了标准量化，从而获得了综合性能或压电性能显著优于现有技术的具有多孔结构压电制件。
基本信息
专利标题 ：
一种聚偏氟乙烯基3D打印具有多孔结构压电制件的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113478810A
申请号 ：
CN202110860003.2
公开（公告）日 ：
2021-10-08
申请日 ：
2021-07-28
授权号 ：
CN113478810B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
陈英红裴浩然熊雨吕秦牛陈宁
申请人 ：
四川大学
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区一环路南一段24号
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
麦迈
优先权 ：
CN202110860003.2
主分类号 ：
B29C64/10
IPC分类号 ：
B29C64/10 B29B7/18 B29C48/00 B33Y80/00 C08L27/16 C08K5/50 B33Y70/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-10-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 64/10
申请日 : 20210728
申请日 : 20210728
2021-10-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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