微带转分支波导高隔离3dB功分器

授权

摘要

本发明公开的一种微带转分支波导高隔离3dB功分器，结构简单、隔离度高、驻波良好。本发明通过下述技术方案实现：一个通过高阻抗线连接了微带探针的微带线馈入├形介质层基板上的微带层，将介质基板T型端搭载在E面正交分支波导固定端的├形凹槽的槽体中，微带探针面向羰基铁吸收体锲形负载吸波尖锥锲面，与扁体波导两边支臂镜像对称的阶梯匹配波导和E面正交分支波导，形成微带转分支波导3dB功分器，信号从微带线输入端进入，沿微带线传输，经过高阻抗线匹配过渡，通过微带探针耦合到扁体波导分支波导，分别从阶梯匹配波导两个功分波导输出端口出两路等幅度同相位的信号，羰基铁吸收体锲形负载在E面正交分支波导端口做隔离度阻抗匹配。

基本信息

专利标题：

微带转分支波导高隔离3dB功分器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113612001A

申请号：

CN202110877463.6

公开（公告）日：

2021-11-05

申请日：

2021-07-31

授权号：

CN113612001B

授权日：

2022-04-12

发明人：

李博党章刘祚麟李凯何毅龙罗里张能波胡顺勇赵鹏范俊波

申请人：

西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)

申请人地址：

四川省成都市金牛区茶店子东街48号

代理机构：

成飞(集团)公司专利中心

代理人：

郭纯武

优先权：

CN202110877463.6

主分类号：

H01P5/107

IPC分类号：

H01P5/107