本发明提供了一种微流控芯片多指标检测方法，包括以下步骤：A)将反应底物加入微流控芯片的各个反应腔单元中；B)使用密封溶液将反应底物完全覆盖，然后去除溶剂，形成密封层；所述密封溶液包括石蜡、司盘80和常温下呈液态的烷烃；C)通过胶粘或热封等方式密封微流控芯片管道和反应腔单元，并通过微流控芯片的加样孔注入反应样品试剂；D)密封微流控芯片的加样孔和排气孔，通过热压阻断各个反应腔单元之间的流体通道；E)加热微流控芯片使密封层熔化，使反应底物与反应样品试剂接触进行反应，完成检测。而本发明由于石蜡完全覆盖了固体试剂，避免了各个反应腔之间固体试剂的交叉污染，这样整个芯片的设计就极为简单，灵活可拓展。