焊接状态的检测方法以及焊接装置
公开
摘要

本发明涉及焊接状态的检测方法以及焊接装置,具有如下功能:实时地检测在激光焊接时产生的由于熔融金属的飞散而导致的凹陷的产生,推断其凹陷量,并判断可否通过再次熔融进行修复。实施方式的焊接状态的检测方法包括:检测来自激光所照射的部分的反射光以及上述激光所照射的部分的发光的工序;以及基于检测到的上述反射光以及检测到的上述发光检测上述激光所照射的部分的焊接状态的工序。在检测上述焊接状态的工序中,检测是否上述发光的信号电平成为规定的第1阈值以上且上述反射光的信号电平成为规定的第2阈值以下。

基本信息
专利标题 :
焊接状态的检测方法以及焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114624250A
申请号 :
CN202111053551.0
公开(公告)日 :
2022-06-14
申请日 :
2021-09-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
增田梨沙外川隆一
申请人 :
株式会社东芝
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
永新专利商标代理有限公司
代理人 :
夏斌
优先权 :
CN202111053551.0
主分类号 :
G01N21/95
IPC分类号 :
G01N21/95  G01B11/00  B23K26/21  B23K26/70  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段,即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
G01N21/95
特征在于待测物品的材料或形状
法律状态
2022-06-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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