粉体层复合体、涂膜、粉体涂布方法及粉体涂布装置
公开
摘要
粉体层复合体100具备基材1和形成于基材1上的膜厚为100μm以下的粉体层5。粉体层5表面的任意不同的多个20mm×20mm的区域中的、长径500μm以上的粉体凝聚物的个数和长径500μm以上的针孔的个数的合计值的平均为0.2个/cm2以下。
基本信息
专利标题 ：
粉体层复合体、涂膜、粉体涂布方法及粉体涂布装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114260111A
申请号 ：
CN202111071527.X
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-09-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大河内基裕堀川晃宏小岛俊之
申请人 ：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
张毅群
优先权 ：
CN202111071527.X
主分类号 ：
B05B5/08
IPC分类号 ：
B05B5/08 B05B5/16 B05B5/03 B05D1/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B5/00
静电喷射装置；能使喷雾带电的喷射装置；用其他的电手段来喷射液体或其他流体的装置
B05B5/08
把液体或其他流体涂于物体上的设备
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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