包括用于更换焊料喷嘴的夹持单元在内的用于电路板选择性波峰...
公开
摘要

用于电路板的选择性波峰焊接的选择性焊接系统(10),包括焊料罐(40),该焊料罐包括焊料喷嘴(22),焊料喷嘴(22)能够可拆卸地布置在焊料罐(40)上,其中焊料喷嘴(22)具有喷嘴基座和喷嘴颈部(56),其中在喷嘴颈部(56)的自由端处设置有喷嘴开口,焊料罐(40)布置在移动单元(16)上,移动单元(16)可以在水平面内沿着x和y轴线移动,并且在竖直方向上沿着z轴线(44)移动,并且包括用于控制移动单元(16)的控制单元(32),其特征在于,用于接收不同焊料喷嘴(22)的料仓(20)布置在移动单元(16)上,其特征在于,设置了夹持单元(34),夹持单元(34)包括用于夹持焊料喷嘴(22)的夹持指状物(38),其中夹持单元(34)可以使用由控制单元(32)控制的驱动单元(36)沿着z轴线移动,并且其中控制单元(32)被设计成控制移动单元(16)、驱动单元(36)和夹持单元(34),使得料仓(20)中的焊料喷嘴(22)可以被夹持单元(34)夹持、提升和在焊料罐(40)中放下。

基本信息
专利标题 :
包括用于更换焊料喷嘴的夹持单元在内的用于电路板选择性波峰焊接的选择性焊接系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114260535A
申请号 :
CN202111074700.1
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-09-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
斯文·普珀特特里萨·克里斯特
申请人 :
尔萨有限公司
申请人地址 :
德国韦尔特海姆
代理机构 :
北京汇思诚业知识产权代理有限公司
代理人 :
葛强
优先权 :
CN202111074700.1
主分类号 :
B23K1/08
IPC分类号 :
B23K1/08  B23K3/06  B23K3/047  B23K1/20  H05K3/34  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
B23K1/08
用浸入熔融钎料的方式钎焊
法律状态
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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