包含基于羧酸的烧结助剂的热塑性微粒及其增材制造
公开
摘要
本发明题为“包含基于羧酸的烧结助剂的热塑性微粒及其增材制造”。以热塑性微粒的固结为特征的增材制造工艺可形成一系列形状的打印物体。设置在热塑性微粒的外表面上的纳米颗粒可改善热塑性微粒在增材制造期间的流动性能,但可能导致固结后孔隙度过大。过大的孔隙度对于需要高机械强度的性能应用可能是不利的。基于羧酸的烧结助剂特别是金属羧酸盐可减小烧结后固结部件的孔隙度,并且基本上不增加粉末床中的粘连。适用于增材制造的微粒组合物可包含:多个热塑性微粒,该多个热塑性微粒包含与热塑性聚合物掺和的基于羧酸的烧结助剂;以及设置在热塑性微粒的外表面上的多个纳米颗粒。
基本信息
专利标题 :
包含基于羧酸的烧结助剂的热塑性微粒及其增材制造
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114369364A
申请号 :
CN202111090062.2
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2021-09-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
R·克拉里奇C·雷赛特克R·P·N·维根
申请人 :
施乐公司
申请人地址 :
美国康涅狄格州
代理机构 :
北京北翔知识产权代理有限公司
代理人 :
苏萌
优先权 :
CN202111090062.2
主分类号 :
C08L83/04
IPC分类号 :
C08L83/04 C08L67/02 C08L75/08 C08K5/098 C08K3/36 B29C64/153 B33Y10/00 B33Y70/10
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的,有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物;此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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