一种用气压熔渗烧结制备钼铜复合材料的方法
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摘要
本发明公开了一种用气压熔渗烧结制备钼铜复合材料的方法，具体包括如下步骤：步骤1，选择钼粉、铜粉及镍粉粒径；步骤2，采用步骤1选择的粒径称取钼粉，配制混合粉末；步骤3，将步骤2配制的混合粉末装入模具中，并采用加压设备进行加压，脱模后形成压坯；步骤4，对步骤3所得的压坯进行气压熔渗烧结，得到烧结好的铜钼复合材料；步骤5，将步骤4烧结好的复合材料进行喷砂处理，即得。本发明解决了现有方法制备的钼铜复合材料致密度低、导热导电性能差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用气压熔渗烧结制备钼铜复合材料的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114000023A
申请号 ：
CN202111096920.4
公开（公告）日 ：
2022-02-01
申请日 ：
2021-09-18
授权号 ：
CN114000023B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
陈文革赖光清张辉
申请人 ：
西安理工大学
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区金花南路5号
代理机构 ：
西安弘理专利事务所
代理人 ：
许志蛟
优先权 ：
CN202111096920.4
主分类号 ：
C22C27/04
IPC分类号 ：
C22C27/04 C22C1/04 B22F3/02 B22F3/10 B22F3/14 B22F3/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C27/00
铼或未包括在C22C14/00或C22C16/00组中的难熔金属基合金
C22C27/04
钨或钼基合金
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2022-02-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 27/04
申请日 : 20210918
申请日 : 20210918
2022-02-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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