本发明公开了一种基于发泡熔渗工艺制备Ag基含钨电接触材料的方法及其产品，具体为一种熔渗工艺制备高银含量低电阻率Ag(W、WC)电接触材料的方法。在Ag基混合粉料中加入发泡剂烧结强化，将烧结强化的Ag基粉体包裹隔离剂烧结到液相以上再进行破碎筛分，获得高强度多孔Ag基粉体，将多孔Ag基粉体压制成骨架，再将纯银片摆在骨架上方，在高温下对骨架进行液相熔渗，获得高银含量低电阻率的Ag基电接触材料。本发明解决了高银含量Ag基电接触材料只能采用固相烧结工艺制作的问题，与烧结工艺制备的相同银含量的Ag基电接触材料相比，具备更高的致密度和抗烧损能力，具有更低的电阻率，电寿命等使用性能获得大幅提升。