用于设置连接器的金属触点的阻抗的参考金属层
公开
摘要
本申请涉及用于设置连接器的金属触点的阻抗的参考金属层。电路板具有电路和附接到所述电路板的连接器。所述连接器具有金属触点。所述连接器的外壳具有安置在单端金属触点或差分金属触点下方的嵌入的参考金属层。所述参考金属层设置所述单端金属触点或所述差分金属触点的所述阻抗。
基本信息
专利标题 ：
用于设置连接器的金属触点的阻抗的参考金属层
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364117A
申请号 ：
CN202111191735.3
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
潘孟进周茂林李智豪
申请人 ：
美超微电脑股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
章蕾
优先权 ：
CN202111191735.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H01R12/72 H01R13/6473
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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