一种高阻抗绝缘金属基板
授权
摘要
本实用新型公开一种高阻抗绝缘金属基板，包括金属板本体，所述金属板本体的两端均往内凹陷设置有开口；所述金属板本体包括金属层，设置在所述金属层的顶部的导热绝缘层，设置在所述导热绝缘层的顶部的导电层；所述金属层的上表面往下凹陷设置有若干条的凹槽，所述导热绝缘层的下表面往下延伸设置有与所述凹槽的形状相适应的凸条；通过在金属层上设置凹槽，使得导热绝缘层的下表面填充进凹槽内形成凸条，既能使得导热绝缘层能与金属层结合的更加紧密，又能增大导热绝缘层与金属层的接触面积，提升金属基板的绝缘性能和导热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种高阻抗绝缘金属基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122704800.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216531902U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
黄景忠文红英
申请人 ：
肇庆昌隆电子有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市高要市324国道马安开发区2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122704800.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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