具有接触延伸件或可调节止动件的基板抛光装置
公开
摘要
本文描述了一种用于基板的化学机械抛光(CMP)的装置。装置包括设置在扣环与卡紧隔膜之间的延伸件。延伸件从基板的边缘径向向外设置，并且被配置成在基板处理期间与扣环接触。延伸件提供在扣环与卡紧隔膜之间的可重复且受控的接触点。延伸件可具有多个配置，使得扣环与卡紧隔膜之间的接触点被设定在预定位置处，或者使得接触点可通过可调节止动件来移动。
基本信息
专利标题 ：
具有接触延伸件或可调节止动件的基板抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114346892A
申请号 ：
CN202111193880.5
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
S·M·苏尼加A·纳耿加斯特J·古鲁萨米
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
侯颖媖
优先权 ：
CN202111193880.5
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/30 B24B37/32 B24B37/34 H01L21/306 H01L21/321 H01L21/3105
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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