具有导热装置的功率电子开关装置及其生产方法
公开
摘要
公开了具有导热装置的功率电子开关装置及其生产方法，该功率电子开关装置具有衬底，该衬底具有法线方向并且具有第一和第二导体迹线，其中，功率半导体部件通过导电连接布置在该第一导体迹线上，其中，该功率半导体部件具有横向周缘并且在其背对衬底的第一主侧上具有边缘区域和接触区域，该接触区域具有连接装置和导热装置，该连接装置导电连接到该接触区域的接触区，该导热装置在所述连接装置和所述衬底之间形成电绝缘的、高导热的连接。
基本信息
专利标题 ：
具有导热装置的功率电子开关装置及其生产方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388456A
申请号 ：
CN202111214252.0
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
斯特凡·厄尔林
申请人 ：
赛米控电子股份有限公司
申请人地址 ：
德国纽伦堡
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
蔡石蒙
优先权 ：
CN202111214252.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/49 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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