混合功率开关电路及具有其的电子装置
授权
摘要
本实用新型提供一种混合功率开关电路及具有其的电子装置。混合功率开关电路包括：底座；设置在其上的薄膜基板，薄膜基板上设有多个裸芯片；薄膜基板包括多个电阻和多条带状导线；裸芯片之间以及裸芯片与电阻之间通过带状导线电连接以形成驱动模块和译码模块；沿底座边沿设置并部分环绕薄膜基板的陶瓷覆铜片；陶瓷覆铜片包括金属层，金属层上设有至少一个裸芯片，裸芯片与金属层形成输出模块；封装件，与底座固定连接，封盖薄膜基板和陶瓷覆铜片。混合功率开关电路的输出模块采用陶瓷覆铜片和其上的裸芯片构成，可承载较大的输出电流；控制部分的驱动模块和译码模块采用薄膜混合集成电路的方式形成，可提高混合功率开关电路的电性能和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
混合功率开关电路及具有其的电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122990122.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216354215U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
高向海孙长安杨鸥宁
申请人 ：
北京飞宇微电子电路有限责任公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路51号院2号楼2层216室(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘珂
优先权 ：
CN202122990122.8
主分类号 ：
H01L27/01
IPC分类号 ：
H01L27/01 H01L25/16 H01L23/498 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/01
只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
