半制成的功率模组及功率模块、电子装置

专利权的主动放弃

摘要

本实用新型提供了一种半制成的功率模组及功率模块、电子装置，所述半制成的功率模组包括引线框架、注塑体、待塑封结构、至少一个功率端子和至少一个信号端子，所述功率端子和所述信号端子均具有第一端和第二端，且所述信号端子的第二端为压接型端，在进行切筋后能形成功率模块，且在该功率模块安装到PCB板上时，能实现信号端子的免锡安装，装配难度大大降低，且该功率模块在装配到PCB板上后容易拆卸，便于产品的维护和复用。

基本信息

专利标题：

半制成的功率模组及功率模块、电子装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021550519.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-30

授权号：

CN212648234U

授权日：

2021-03-02

发明人：

袁嘉隆陈祖银姜贯军

申请人：

中芯集成电路制造（绍兴）有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹廷廷

优先权：

CN202021550519.4

主分类号：

H01L23/49

IPC分类号：

H01L23/49 H01L23/495