一种叠层封装功率模块及功率模组

授权

摘要

本实用新型涉及一种叠层封装功率模块及功率模组，该功率模块包括顶部集成基板及底部集成基板，所述顶部集成基板包括顶部壳体及顶部绝缘层，所述顶部绝缘层的表面设有顶部导电层；所述底部集成基板包括底部壳体及底部绝缘层，所述底部绝缘层的表面设有底部导电层，所述顶部导电层及底部导电层之间具有缝隙、且两者之间通过导电立柱连通；所述顶部导电层与底部导电层上均设有功率芯片，所述顶部集成基板的两端均设有第一安装孔，所述底部集成基板上设有与所述第一安装孔相对应的第二安装孔。本实用新型结构简单，能够降低功率开关器件的热阻，满足系统应用对功率模块的不同功率需求，提高功率模块的可靠性。

基本信息

专利标题：

一种叠层封装功率模块及功率模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921214811.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-30

授权号：

CN210296359U

授权日：

2020-04-10

发明人：

方向程伟

申请人：

合肥华耀电子工业有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市蜀山区淠河路88号

代理机构：

合肥天明专利事务所(普通合伙)

代理人：

王丽丽

优先权：

CN201921214811.6

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L23/473