一种叠层功率模组
授权
摘要
本实用新型提供的一种叠层功率模组，包括叠层设置的多个功率模块、电容组、第一电容引出电极、第二电容引出电极；第一电容引出电极和第二电容引出电极均为片状且叠层隔开设置，第一电容引出电极自电容组侧面向外延伸的长度小于第二电容引出电极自电容组侧面向外延伸的长度；多个功率模块各自包括第一功率电极、第二功率电极、输出电极；各第一功率电极穿过第二电容引出电极与第一电容引出电极连接，各第二功率电极与第二电容引出电极超出第一电容引出电极的部分连接。与现有技术相比，可减小模组体积，有效降低整个模组的寄生电感。
基本信息
专利标题 ：
一种叠层功率模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922225038.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN210926013U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
徐文辉
申请人 ：
深圳市奕通功率电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝荷路振业峦山谷3栋2单元10L
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922225038.X
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/46
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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