插层DBC功率模块

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种插层DBC功率模块，所述插层DBC功率模块，包括第一DBC板、第二DBC板、第三DBC板、第一二极管芯片、第一功率器件芯片、第二功率器件芯片、第二二极管芯片、芯片焊料层、下半桥栅极输入端子、上半桥栅极输入端子、半桥电路负极端子以及半桥电路正极端子；第一DBC板、第二DBC板和第三DBC板均包括第一金属层、陶瓷层以及第二金属层；第二DBC板陶瓷层设置有多个沿高度方向的通孔，所述通孔填充有金属材料，所述填充的金属材料用于连接第一功率器件芯片的源极和第二二极管芯片的负极，以及连接二功率器件芯片的漏极和第一二极管芯片的正极。

基本信息

专利标题：

插层DBC功率模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920432847.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-01

授权号：

CN209607736U

授权日：

2019-11-08

发明人：

程临颍曾正张玉琛熊露婧

申请人：

重庆大学

申请人地址：

重庆市沙坪坝区沙正街174号

代理机构：

重庆市前沿专利事务所(普通合伙)

代理人：

孔祥超

优先权：

CN201920432847.5

主分类号：

H01L25/03

IPC分类号：

H01L25/03 H01L25/07