功率模块及功率装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种功率模块及功率装置。一种功率模块,包括外壳、连接端子以及保护件,所述连接端子与所述外壳注塑为一体,所述保护件固定于所述外壳上,所述保护件内设置有与固定件匹配的通孔以用于将所述外壳固定于底板上。上述功率模块,通过将外壳与连接端子注塑为一体,相比于先注塑外壳再安装连接端子更加省时省力,从而提高生产效率,并且能够避免安装连接端子时划伤外壳。此外,通过设置保护件可以避免固定件直接与外壳连接时压伤外壳。

基本信息
专利标题 :
功率模块及功率装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021444871.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-21
授权号 :
CN212257370U
授权日 :
2020-12-29
发明人 :
黄蕾陈紫默
申请人 :
广东芯聚能半导体有限公司
申请人地址 :
广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
杨明莉
优先权 :
CN202021444871.X
主分类号 :
H01L23/055
IPC分类号 :
H01L23/055  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器,并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
H01L23/055
引线经过基座的
法律状态
2020-12-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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