用于真空绝缘结构的绝缘材料及其形成方法
公开
摘要
本发明涉及一种用于真空绝缘结构的绝缘材料及其形成方法，以及一种用于器具中的真空绝缘结构。用于器具中的真空绝缘结构包括：内衬；外包装，所述外包装联接到所述内衬并在其间限定真空绝缘腔；以及绝缘材料，所述绝缘材料设置在所述真空绝缘腔中，其中所述绝缘材料包括多孔玻璃片。多孔玻璃片具有适用于在器具中使用的真空绝缘结构的热导率，并且还可以具有足够的强度以促进在器具中通常使用的真空绝缘结构中形成期望的真空，同时降低真空绝缘结构在抽空过程期间损坏/变形的可能性。
基本信息
专利标题 ：
用于真空绝缘结构的绝缘材料及其形成方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114383370A
申请号 ：
CN202111219260.4
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-10-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
德维达·B·拉斯卡尔
申请人 ：
惠而浦公司
申请人地址 ：
美国密歇根州
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟晶
优先权 ：
CN202111219260.4
主分类号 ：
F25D23/02
IPC分类号 ：
F25D23/02 F25D23/06 C03B32/00 C03C3/089 C03C3/091 C03C3/093 C03C3/097 C03C15/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D23/00
一般结构特征
F25D23/02
门；盖
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
