用于真空绝缘结构的绝缘材料和形成方法
公开
摘要
本发明提供了一种真空绝缘结构和形成方法。所述真空绝缘结构包含内衬和联接到所述内衬并限定绝缘腔的外包装物。多个绝缘封装安置在所述绝缘腔内。每个绝缘封装包含封套内含有的第一填充材料。第二填充材料安置在所述绝缘腔内。
基本信息
专利标题 ：
用于真空绝缘结构的绝缘材料和形成方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114440537A
申请号 ：
CN202111250335.5
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
德维达·B·拉斯卡尔
申请人 ：
惠而浦公司
申请人地址 ：
美国密歇根州
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
金成哲
优先权 ：
CN202111250335.5
主分类号 ：
F25D23/02
IPC分类号 ：
F25D23/02 F25D23/06
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D23/00
一般结构特征
F25D23/02
门；盖
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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