双合金属片的碟状缩合结构的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种双合金属片的碟状缩合结构的制造方法,其包含:一双合金片、一接线片及一组装治具;利用位于双合金属片内缘的可位移的第一定位孔,置于组装治具上的二导柱上,利用导引面,使第一定位孔逐渐转向内缩合至接线片的结合面上,进而将双合金属片第一定位孔的的中心距离,收缩呈与第一接线片的第二定位孔的中心距离一样,同时使二个对称组立孔的中心距离,收缩成与二个对称铆柱的中心距离一样,并套入二个对称铆柱上,而后铆合达成准确定位结合的目的。借此,可使过电流跳脱的准确度提升,不破坏其内部应力结构,可提高使用寿命,并可有更高的缩合合格率。
基本信息
专利标题 :
双合金属片的碟状缩合结构的制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114429874A
申请号 :
CN202111234645.8
公开(公告)日 :
2022-05-03
申请日 :
2021-10-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王怡翔王怡颖
申请人 :
王怡翔;王怡颖
申请人地址 :
中国台湾桃园市
代理机构 :
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 :
李林
优先权 :
CN202111234645.8
主分类号 :
H01H11/00
IPC分类号 :
H01H11/00 H01H11/04 H01H37/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H11/00
专门适用于制造电开关的专用设备或方法
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01H 11/00
申请日 : 20211022
申请日 : 20211022
2022-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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