本发明提供一种用于输送半导体制造工艺中使用的晶片储存容器的皮带输送装置，其包括：输送机本体，其包括分别设置于下部框架两侧端的第1侧面框架和第2侧面框架；第1_1惰辊至第1_n惰辊与第2_1惰辊至第2_n惰辊；驱动辊，其两侧端可转动地设置于每个所述第1侧面框架的第1辊区域和所述第2侧面框架的第2辊区域，所述第1辊区域通过投射每个所述第1_1惰辊至所述第1_n惰辊的上面和下面而形成；以及第1传送带和第2传送带。本发明能够通过更新皮带输送装置的每个组件的布置来降低皮带输送装置的高度以减小总体积。