功率放大电路
公开
摘要
本发明提供能够提高处于低温的温度环境的晶体管的耐压性的功率放大电路。功率放大电路(10)具备：放大部，放大无线频率信号；加热部(114)，与放大部相邻地设置，且具有随着通过电流的增加而发热量增加的至少一个晶体管(11411)；以及控制电路(112)，与晶体管(11411)连接，在环境温度在规定的阈值以下的情况下，使通过电流增加。
基本信息
专利标题 ：
功率放大电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114567267A
申请号 ：
CN202111298651.X
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
近藤将夫梅本康成马少骏高桥新之助
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭忠健
优先权 ：
CN202111298651.X
主分类号 ：
H03F1/30
IPC分类号 ：
H03F1/30 H03F3/21
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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