一种带封闭腔体或封闭通道回转体构件的摩擦焊接法
授权
摘要
本发明提供了一种带封闭腔体或封闭通道回转体构件的摩擦焊接法，它依次包括有焊接结构设计、焊件加工与预处理、待焊件装夹、参数设置、惯性轴向摩擦焊和卸构件等步骤。该摩擦焊接法工艺自动化程度高、生产效率高，生产成本低，焊接强度高、质量稳定可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种带封闭腔体或封闭通道回转体构件的摩擦焊接法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114012241A
申请号 ：
CN202111300427.X
公开（公告）日 ：
2022-02-08
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN114012241B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
陈大军吴护林李忠盛付扬帆代野戴明辉张隆平
申请人 ：
中国兵器工业第五九研究所
申请人地址 ：
重庆市九龙坡区渝州路33号
代理机构 ：
重庆晶智汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李靖
优先权 ：
CN202111300427.X
主分类号 ：
B23K20/12
IPC分类号 ：
B23K20/12 B23K20/24 B23K33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热；摩擦焊接
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2022-02-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/12
申请日 : 20200421
申请日 : 20200421
2022-02-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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