电磁屏蔽胶水配方及其制备方法
公开
摘要
本申请公开了一种电磁屏蔽胶水配方及其制备方法。该配方以重量份计，包括：树脂载体20～40份、催化剂0.2～0.5、附着力促进剂1.5～2.5份、有机溶剂15～30份、发泡剂0.5～0.75、防沉降剂0.75～1份、导电粉体50～80份。实现了使用发泡工艺，在合适的固化条件下，胶体内部产生微泡结构，胶体压缩率可高达50％，且压缩力低，长期压缩状态下的胶对基材损伤降低；非常适合有压缩和弹性的需求场景；而且胶水可在90‑100度固化，硬度小于45ShoreA，且具有优良附着力(推力>20N/cm)；解决了由于胶体压缩率低，压缩力大，烘干温度高，且硬度大造成的不能适应需要高压缩的软连接场景的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
电磁屏蔽胶水配方及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114574152A
申请号 ：
CN202111310024.3
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
闫家琪刘旭徐成华殷文钢
申请人 ：
北京中科纳通电子技术有限公司;中科九度（北京）空间信息技术有限责任公司
申请人地址 ：
北京市怀柔区雁栖南四街25号
代理机构 ：
北京知果之信知识产权代理有限公司
代理人 ：
高科
优先权 ：
CN202111310024.3
主分类号 ：
C09J183/04
IPC分类号 ：
C09J183/04 C09J183/07 C09J183/05 C09J9/02 C08J9/10 C08J9/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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