一种增加线路板电源面积的方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种增加线路板电源面积的方法，所述方法包括步骤：在铜箔上对反焊盘设置钻孔，同时钻定位孔；在铜箔的粗糙面贴ABF胶；将贴好ABF胶铜箔的上表面的四边涂覆抗高温胶液体，涂覆好后将铝片覆盖在铜箔表面；将铜箔与半固化片压合为覆铜板，压合后去掉铝片；覆铜板根据定位孔的曝光显影蚀刻，且其他内层图形同时制作；将覆铜板棕化后与半固化片压合为线路板；本发明采用钻孔的方法在铜箔上将anti‑pad钻孔，钻孔的侧切面是垂直的，钻孔的方法可以避免侧蚀问题，增加电源面积，单层电流可以提高24%。
基本信息
专利标题 ：
一种增加线路板电源面积的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114286515A
申请号 ：
CN202111338621.7
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
乔·地克森
申请人 ：
沪士电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路1号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
马进
优先权 ：
CN202111338621.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/06 H05K1/11
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20211112
申请日 : 20211112
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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