一种印制电路板表面处理组合加工工艺
公开
摘要
本发明提供一种印制电路板表面处理组合加工工艺，其依次包括第一次防焊工序、第一次文字工序、第一次化金工序、第二次文字工序、第二次化金工序、第二次防焊工序和镀金工序。本发明具有优化加工流程，节约加工物料、人力、时间方面的成本，提高产品品质稳定性等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板表面处理组合加工工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114302560A
申请号 ：
CN202111396708.X
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙剑孙炳合孙守军唐进王海金敏
申请人 ：
江苏博敏电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市大丰区开发区永圣路9号
代理机构 ：
苏州简理知识产权代理有限公司
代理人 ：
庞聪雅
优先权 ：
CN202111396708.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/28 H05K3/26
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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