一种低析出硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及交联聚乙烯的技术领域，公开了一种低析出硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法，其原料按重量份计，包括以下组分：55‑70份LLDPE树脂1、30‑45份LLDPE树脂2、1.5‑2份偶联剂、0.08‑0.13份引发剂、0.07‑0.11份抗氧剂。本发明通过改变基料树脂配比和助剂配比，提高硅烷交联聚乙烯的熔融指数，熔融状态下熔体粘度更小，成型后流动性更好，可以减少加工过程中熔体内部低分子组分发生迁移，从而改善加工模具模口处析出。
基本信息
专利标题 ：
一种低析出硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114426729A
申请号 ：
CN202111400079.3
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
洪向明关江伟王海涛于西黄远远潘一品章剑平
申请人 ：
浙江万马高分子材料集团有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区青山湖街道鹤亭街555号
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
何俊
优先权 ：
CN202111400079.3
主分类号 ：
C08L23/08
IPC分类号 ：
C08L23/08 C08L23/06 C08L83/04 C08L27/12 C08K5/5425 C08K3/30 H01B3/44
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L23/00
只有1个碳-碳双键的不饱和脂族烃的均聚物或共聚物的组合物，此种聚合物的衍生物的组合物
C08L23/02
未用化学后处理改性的
C08L23/04
乙烯的均聚物或共聚物
C08L23/08
乙烯的共聚物
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 23/08
申请日 : 20211119
申请日 : 20211119
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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