耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其是由下述质量份配比组成：硅烷接枝料95份、催化母料5份；硅烷接枝料由下述质量份配比组成：低密度聚乙烯100份、硅烷交联剂3～5份、硅烷交联助剂0.1～0.5份、接枝引发剂0.1～0.3份、云母粉10～20份、相溶剂3～6份；催化母料由下述质量份配比组成：线性低密度聚乙烯100份、催化剂2～3份、润滑剂2～3份、抗氧剂2～3份。本发明还公开了制备方法。本发明添加云母粉作为填料提高绝缘料的耐热性、机械强度、韧性、抗老化能力和耐腐蚀性；利用相容剂促进云母粉与低密度聚乙烯之间的附着力，进而提高绝缘料的耐热稳定性；添加硅烷交联助剂提高交联点的密度，进而提高绝缘料的耐热性；加入润滑剂进一步提高绝缘料的韧性。
基本信息
专利标题 ：
耐高温型二步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114350096A
申请号 ：
CN202111620907.4
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐金椿
申请人 ：
高邮市金国电缆材料厂有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高邮市经济开发区太湖路6号
代理机构 ：
金华市婺实专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡恩晗
优先权 ：
CN202111620907.4
主分类号 ：
C08L51/06
IPC分类号 ：
C08L51/06 C08L23/08 C08L33/02 C08K3/34 C08K5/098 C08F255/02 C08F230/08 C08F216/12 C08F222/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L51/00
接枝聚合物的组合物，其中接枝的组分是仅由碳-碳不饱和键反应得到的；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L51/06
接枝到只含有1个碳-碳双键脂族烃的均聚物或共聚物上
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 51/06
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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