振动器件
实质审查的生效
摘要
振动器件，抑制温度传感器电路中的检测温度与振动元件实际温度间的误差导致的振荡特性劣化。振动器件(1)包含：基座(2)，包含半导体基板(20)和贯通半导体基板(20)的第1面(21)与第2面间的贯通电极(40、41)；振动元件(5)，隔着导电性的接合部件固定于第1面(21)侧。第2面(22)设有：振荡电路(11)，经由贯通电极(40、41)与振动元件(5)电连接，使振动元件(5)振荡而生成振荡信号；温度传感器电路(16)；温度补偿电路(15)，进行振荡信号的温度补偿；输出缓冲电路(12)，输出基于振荡信号的时钟信号。在设输出缓冲电路(12)与贯通电极(41)的距离为Dbx1、温度传感器电路(16)与贯通电极(41)的距离为Dsx1时，Dsx1
基本信息
专利标题 ：
振动器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114553141A
申请号 ：
CN202111404056.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
井富登
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
李庆泽
优先权 ：
CN202111404056.X
主分类号 ：
H03B5/04
IPC分类号 ：
H03B5/04 H03B5/32
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03B 5/04
申请日 : 20211124
申请日 : 20211124
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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