本发明属于微电子领域，公开了一种厚铜面阻焊油墨加工工艺，包括以下步骤：步骤1：第一次低压喷涂，通过低压喷涂工艺在基材表面喷涂一层油墨并预烤、采用LMS菲林进行曝光，然后进行显影、烘烤、磨板操作；步骤2：第二次低压喷涂，通过低压喷涂工艺在步骤1的得到的基材的表面喷涂一层油墨并预烤、曝光，然后进行显影、烘烤、磨板操作；步骤3：网版丝印，采用36T网版进行丝印操作，然后进行预烤、曝光、显影。该工艺针对3OZ以上厚铜板，采用两次绿油流程，第一次用低压喷涂连续喷两次，曝光用LMS菲林；第二次使用36T网版进行绿油丝印，并用正常菲林曝光，两次绿油完成后可以满足绿油厚度及高度差要求，也无油墨入孔等品质问题。