一种高散热的拼装式计算机机箱结构
公开
摘要

本发明公开了一种高散热的拼装式计算机机箱结构,包括底板、吹风单元和拼装单元;底板的底侧安装有吹风单元;拼装单元包含抽风组件、固定组件、滑槽、箱板、滑块、箱框和顶框,所述箱框为U型框,所述箱框的内部左右两侧开设有滑槽,所述箱板与箱框的开口处配合贴合,所述箱板的内侧左右两端设有滑块,所述滑块与滑槽竖向滑动,所述顶框与箱框和箱板的上端配合贴合,箱框内部左右两侧开设有滑槽,配合箱板的内侧左右两端的滑块,可以将箱板固定在箱框上,顶框用来对箱框和箱板的上端进行套接固定,顶框的上端设有防尘网,可以有效的防止灰尘从顶框上侧进入机箱内部,散热效果好,便与拆卸,使用方便。

基本信息
专利标题 :
一种高散热的拼装式计算机机箱结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114356042A
申请号 :
CN202111412068.7
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-11-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
于靓梁晓阳丛艺菲杨盛芳徐子涵
申请人 :
烟台工程职业技术学院(烟台市技师学院)
申请人地址 :
山东省烟台市福山区珠江路92号
代理机构 :
济南春华秋实专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
林光展
优先权 :
CN202111412068.7
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  B01D46/10  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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