一种基于复杂功率分配的集成微流道的优化方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供的一种基于复杂功率分配的集成微流道的优化方法,通过对三维集成微流道划分网格,构建单个网格计算单元的等效热导率的数学模型,基于层内功率分布和微流道几何参数的协同优化,计算有效降低层内峰值温度和微流道体积占比的最优几何参数,以优化微流道尺寸得到准确的微流道尺寸。本发明可以解决已有的三维集成电路层内功率分布复杂导致的峰值温过高和传统微流道过大的体积占比的问题,提高微流道优化的适用性。
基本信息
专利标题 :
一种基于复杂功率分配的集成微流道的优化方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114386218A
申请号 :
CN202111415033.9
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2021-11-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
董刚宋栋梁王洋朱樟明杨银堂
申请人 :
西安电子科技大学
申请人地址 :
陕西省西安市雁塔区太白南路2号
代理机构 :
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王萌
优先权 :
CN202111415033.9
主分类号 :
G06F30/20
IPC分类号 :
G06F30/20 G06F30/3308 G06F119/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/20
设计优化、验证或模拟
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/20
申请日 : 20211125
申请日 : 20211125
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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